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              磁控濺射
              產品型號:
              產品產地:
              發布日期:2020-11-25
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              詳細介紹

              磁控濺射

              產品簡介:

              磁控濺射設備是一種多功能、高效率的鍍膜設備??梢栽谔沾?、玻璃、石英、硅片等基底材料上濺鍍金屬、非金屬、氧化物、介質等材料的薄膜。如有:金屬及合金(Au、Al、NiCr、TiW)、非金屬(Si、Al2O3、SiN4)、氧化物(ZnO、ITO)等。濺鍍薄膜均勻、致密、附著力強,具有科研和中小批量生產的能力,可應用到新型電子材料制備及光學、太陽能、半導體等領域

              產品特點:

              1.本設備采用獨立雙室結構(具有獨立的預處理室和鍍膜室)

              2.真空系統由無油低溫泵和分子泵等組成

              3.三路工藝氣體由質量流量計控制

              4.配有大功率直流電源和射頻電源及偏壓電源,可選等離子清洗電源

              5.3個矩形直流靶和一個矩形射頻靶排列于圓柱形鍍膜室腔體內側,基片架位于中心,進行旋轉鍍膜。

              6.具有加熱溫控、等離子清洗等預處理功能

              7.基片在兩室內運行由機械手完成,整個鍍膜工藝流程根據菜單進行自動控制。

              主要技術指標:

              8.結構形式:雙室結構

              9.基片材料:LTCC、陶瓷、玻璃、石英、硅片等

              10.基片尺寸:¢100mm(或100mm*100mm),可定制¢75mm、¢125mm片夾

              11.基片容量:60/批(¢100mm

              12.靶材:金屬、合金、氧化物、絕緣介質等

              13.RF濺射電源:2.5KW

              14.直流電源:6-10KW

              15.極限真空度:4*10-5Pa

              16.烘烤溫度:350

              17.膜厚均勻性:±3%(片內)

              18.工藝氣體:Ar、N2、O2


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