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              張汝京:國內半導體材料和設備最薄弱也最有機會
              發表時間:2020-07-21     閱讀次數:     字體:【

              “我國半導體產業發展最薄弱的環節就是材料和設備,但這也意味著市場機遇?!北粯I界敬稱為“中國半導體之父”的中芯國際創始人張汝京 10 月 31 日在無錫參加“2018 集成電路產業峰會”時這樣點評著中國集成電路產業。

              張汝京說,經過長期發展,我國企業在半導體應用、封裝測試領域已發展到全球領先,擁有了完整的終端產業鏈,但在產業鏈前端環節非常薄弱,這樣特別容易被卡脖子,尤其需要加快投入。

              以半導體產業中使用的掩膜片為例,張汝京介紹說,掩膜片行業的毛利率可達 100%。如今,從全球來看,目前中國企業所占的市場份額只有 5%,而按照國內需求測算,這個市場份額至少可以成長為30%。

              另外,國際上掩膜片領域的二手設備價格被故意炒高。一套新設備價格 100 萬美元,二手價格大約要 70 萬美元。而實際上,這些舊設備的折價通常只有 20%,大約 20 萬美元?!斑@些技術并不難,我們可以重點突破?!睆埲昃┱f。

              “我們有很多強的地方,也有很多弱點和缺口需要補?!睆埲昃┓治稣f,在半導體材料研發和生產領域,光刻膠、碳化硅材料、高純石英材料等產品,目前國內技術水平與全球一流水平存在較大差距,目前基本未實現批量供貨,亟待全力快速開發與量產。

              不過,在靶材、封裝基板、CMP 拋光液材料、濕式工藝用化學品、引線框等部分封裝材料,我國已可量產,部分產品標準可達到全球水平,本土產線已實現大批量供貨。電子氣體、硅片、化合物半導體、特殊化學品,這些產品在國內已經實現初步量產,個別產品技術標準可達到世界水平,本土產線已小批量供貨,需要加強全面的供貨。

              2000 年,張汝京在上海創建了中芯國際,成為中國內地規模最大、技術最先進的集成電路芯片制造企業。如今,這位年滿 70 歲的老先生又重新創業,出任芯恩(青島)集成電路有限公司董事長。今年 5 月 18 日,芯恩(青島)集成電路公司投資設立的國內首個 CIDM 集成電路項目在山東青島落地啟動,一期、二期總投資約 150億元。其中,一期總投資約 78 億元,建成后可以實現 8 英寸芯片、12 英寸芯片、光掩膜版等集成電路產品的量產。

              張汝京說,預計 2019 年第三季度進行功率器件的生產,2022 年實現滿產。

              可喜的是,在半導體產業鏈的原材料端,電子級多晶硅長期被海外壟斷局面有望率先實現突破。

              電子級多晶硅作為硅材料的源頭,被稱為集成電路行業的“糧食”。從市場銷售份額來看,全球前五大晶圓企業占了市場總份額的92%;而在電子級多晶硅領域,前五大巨頭的市場份額占據 98%。此前,中國每年要從歐美、日本大量進口電子級多晶硅材料。

              “普通太陽能級多晶硅純度要求通常在 6-9 個 9,電子級多晶硅要求純度在 11 個 9 以上?!苯K鑫華半導體材料科技有限公司總經理田新介紹說,鑫華半導體已建成國內首條 5000 噸半導體集成電路專用電子級多晶硅生產線,產能規模全國排名首位,在全球排在第三位。如今,已實現了穩定量產。


               
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